北京理工大学电子封装技术专业介绍
北京理工大学电子封装技术专业是2007年教育部首次批准在国内两所高校进行试点建设的本科专业,是北京理工大学十个国防特色专业之一,也是北京理工大学十四个经教育部批准的“卓越工程师教育计划”专业之一。该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的,肩负着为我国电子行业、航空航天以及国防系统输送高素质电子封装技术专业本科层次人才的重任,也是国内电子封装技术专业人才的教育基地和研究人才培养基地。
电子封装技术专业突出了微电子技术、新材料开发技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,注重对学生的基础理论知识、实践能力和创新精神的训练和培养。既强调学生掌握电子元器件的设计与制造、微连接技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能,又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
北京理工大学电子封装技术专业强调“以国防专业人才培养为根本”,“以宽口径、厚基础人才培养为特色”,“以具有较强的工程实践能力和创新能力的人才培养为目标”:
“以国防专业人才培养为根本”——根据国防电子产品的特点开展专业教学工作,为国防电子行业培养专业人才。
“以宽口径、厚基础人才培养为特色”——突出该专业的电、机、材料的交叉与融合,加强三方面的基础教育,即要求学生掌握电子封装理论与工艺,又要求学生掌握半导体制造理论与工艺,拓宽专业口径,培养电子制造行业所需求的专门人才。
“以具有较强的工程实践能力和创新能力的人才培养为目标”——注重与行业企业的紧密合作,加强本专业学生的实习与实践性课程的教学工作,培养学生工程实践能力和创新能力。
北京理工大学电子封装技术专业拥有在职专业教师15人,其中教授4人,副教授6人,具有博士学位的教师12人。目前,本专业教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域承担了多项科研项目,并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、封装材料性能测试与失效分析为重点研究发展方向。
本专业目前拥有电子封装工艺平台、表面组装工艺平台、半导体制造教学工艺平台、电子封装材料研制平台、电子封装材料性能测试平台、微观分析实验平台以及返修工作实验平台,拥有微组装焊接与返修设备、热超声压焊设备、丝印机、全自动贴片机、氮气保护再流焊设备、BGA/CSP精密表贴芯片返修设备、通孔器件返修设备、智能焊接/解焊焊台、多功能成膜设备、印刷线路板制板设备、光刻机、扩散炉、纳米金属粉制备与固结设备、可焊性测试仪、焊点强度测试仪、金丝与铝丝引线键合设备、超景深三维显微系统、3D高清晰电子显微分析系统、应力分析系统、薄膜应力分析仪以及可靠性试验设备等专门的教学与科研设备四十余台套,设备总价值800多万元,可为本专业的教学与科研提供有利的设备保障。